S9S08SG16E1VTL
类别;集成电路(IC)
制造商:NXP USA Inc.
核心处理器:S08
内核规格:8 位
速度:40MHz
连接能力:I²C,LINbus,SCI,SPI
外设:LVD,POR,PWM,WDT
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
S9S08AW32E5CFGE MC9S12XDT512CAA S9S08SG16E1VTL
S9S08SG16E1VTL
类别;集成电路(IC)
制造商:NXP USA Inc.
核心处理器:S08
内核规格:8 位
速度:40MHz
连接能力:I²C,LINbus,SCI,SPI
外设:LVD,POR,PWM,WDT
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)